中移聯半導體科技股份有限公司

公司介紹

統一編號: 42580851
公司所在地: 苗栗縣頭份市蟠桃里上庄路72號
資本總額(元): 10,000,000
實收資本額(元): 9,890,000
核准設立日期: 104年07月20日
公司狀況: 解散(107年12月21日經授中字第10733768700號)

董監事

黃淑卿監察人

出資額: 0

經理人

(查無資料)

公司歷程

2018年12月

公司狀態
核准設立
變更為
解散(107年12月21日經授中字第10733768700號)。
離職董監事:
董事長鄭世忠
董事鄭金樹
董事鄭陳雪娥
中移聯半導體科技股份有限公司 撤銷。

2018年5月

地址:
新竹市公道五路二段120號9樓之6 變更為
苗栗縣頭份市蟠桃里上庄路72號。

2017年2月

新增董監事:
董事鄭金樹
董事鄭陳雪娥
變更持股:
鄭世忠 的持股
496,000 變更 969,000
離職董監事:
董事長黃國瑾
董事黃旺福
負責人 黃國瑾 變更為 鄭世忠。

☉ 2015年7月

中移聯半導體科技股份有限公司

負責人 黃國瑾
地址為 新竹市公道五路二段120號9樓之6
登記資本額 10,000,000
實收資本額 9,890,000
董監事名單:
董事長黃國瑾
董事鄭世忠
董事黃旺福
監察人黃淑卿

2015年7月

中移聯半導體科技股份有限公司 設立，負責人為黃國瑾。

現任(曾任)代表法人

(查無資料)

的公司負責人

(查無資料)

的商業合夥人

(查無資料)

的董監事

(查無資料)

的經理人

(查無資料)

地圖