台灣金利表面材料應用科技有限公司

公司介紹

統一編號: 53411523
公司所在地: 臺北市北投區北投路2段13號10樓
資本總額(元): 15,000,000
核准設立日期: 100年05月24日
公司狀況: 解散(107年12月25日府產業商字第10757254800號)
股權狀況: 僑外資、有大陸投資人(該投資持股情形應依經濟部投資審議委員會審定為準)

董監事

(查無資料)

經理人

(查無資料)

公司歷程

2018年12月

台灣金利表面材料應用科技有限公司 撤銷。

2018年11月

公司狀態
核准設立
變更為
解散(107年12月25日府產業商字第10757254800號)。
台灣金利表面材料應用科技 變更為
台灣金利表面材料應用科技有限公司。

☉ 2016年2月

台灣金利表面材料應用科技

負責人 方幼玲
地址為 臺北市北投區北投路2段13號10樓
登記資本額 15,000,000
董監事名單:
董事方幼玲 (大陸商昆山峰實電子科技有限公司)

現任(曾任)代表法人

(查無資料)

的公司負責人

(查無資料)

的商業合夥人

(查無資料)

的董監事

(查無資料)

的經理人

(查無資料)

地圖